卷对卷卷绕

柔性电子的出现为经典电子学的发展提供了新的方向,触发了新形态电子设备的产生。然而,电子材料与器件由刚向柔转变过程中,传统的刚性测试方法变得无法完全适应,而相匹配的柔性测试体系对推进柔性电子行业的发展变得必不可少。在柔性电子材料与器件的测试过程中,尤其是在柔性电子材料与器件开发验证的初期阶段,发展一种高自由度的模块化柔性材料与器件测试系统,对于提升开发验证效率和降低测试成本具有重要意义。
产品特性
            【1】适用于薄膜的卷对卷测试;
            【2】连续卷绕式测试(包含正反转);
            【3】大曲率、大面积、连续性样品;
            【4】 高稳定性(百万次)。

适用范围:薄膜、涂层、柔性显示屏、RFID、可穿戴电子、FPC、柔性印刷电路 等柔性材料与器件的卷绕测试。

运行方式

 

 

产品参数:

项目

参数

样品厚度 (mm)

0-3

样品宽度(mm)

270

缠绕数量 (mm)

0-15

扭转速 度( °/s)

0-1080

扭转力(N.m)

5.0

重量(Kg)

35

 

产品尺寸:

 

透明电子材料

柔性印刷电子设备